iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド

図1：2018年10〜11月に発売されたApple製「iPad Pro」（左）と「iPhone XR」（右）の梱包（こんぽう）箱とディスプレイを取り外した基板 （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート