絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える

3D NANDフラッシュメモリの断面構造図と、埋め込んだ絶縁膜に対して「平坦化（Planarization）」工程を実施する部分（橙色の実線で囲んだ部分、上方は拡大図） （クリックで拡大） 出典：Applied Materials