最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC− 図8：3次元NAND用メモリホールのHARCエッチング（クリックで拡大） 記事に戻る 湯之上隆（微細加工研究所） 有門経敏（Tech Trend Analysis），EE Times Japan
