最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC− 図7:リアクティブ・イオン・エッチング(RIE)の原理(クリックで拡大) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所) 有門経敏(Tech Trend Analysis),EE Times Japan