最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC− 図10:要素技術毎の製造装置の売上高(クリックで拡大) 出典:電子ジャーナル『半導体製造装置データブック』および湯之上の調査による 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所) 有門経敏(Tech Trend Analysis),EE Times Japan