半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術（後編）

シリコンウエハー（あるいはシリコンダイ）にレーザーダイをフリップチップ接続する方式（フリップチップ・レーザー）のハイブリッド・レーザー（構造図）。左側の「半導体光増幅器（SOA：Semiconductor Optical Amplifier）」とあるのがレーザーダイ。ただし、光を出力する側の端面は通常のレーザーダイと違い、光を反射しない。レーザーダイを出た光は右側の「リング共振器（RR：Ring Resonator）」を通り、「分布ブラッグ反射鏡（DBR：Distributed Bragg Reflector）」によって全反射される。SOAの光を出力しない側の端面は反射鏡となっており、DBRとともに光共振器を形成する。出典：富士通研究所（クリックで拡大）