半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術（前編）

超小型レーザー・モジュール「LaMP（Laser Micro Package）」の製造工程。直径150mmのウエハー1枚から、約3000個のモジュールを作れる。出典：Luxtera（クリックで拡大）