1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫 表1:Texas Instruments(TI)の通信マイコン「CC26XX」シリーズ(CC2620、同2630、同2640、同2650)のチップ開封した様子と主な仕様 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan