MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ 図2:代表的なスマートフォン3種類の内部構造 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan