Raspberry Pi搭載CPUの変遷にみた「上手なチップ開発術」 図3:「BCM2837」(上)と「BCM2837B0」(下)のチップ開封の様子 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan