“お蔵入りチップ”が掘り出し物に? Intel FPGAが示す過去の半導体の価値 図1:「Cyclone 10 LP」の梱包ケース、評価キット基板、チップパッケージ 出典:テカナリエレポート(クリックで拡大) 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan