半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(後編) SK HynixのNANDフラッシュメモリ製品データブック。TLCタイプの製品ページの一部を拡大表示した。中央に「STACK」の項目があり、SDPやDDPなどのシリコンダイの枚数(積層数)を示す情報が開示されている 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan