半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ（後編）

導体デバイスの構造（抽象的なモデル）。シリコンダイをパッケージが包み込む。シリコンダイは、外部からは見えない。さらに、シリコンダイは1個とは限らない（クリックで拡大）