進化したスタック・ダイ技術 ―― ピン数やフットプリント、システムの複雑性の問題をどう解決したのか? 図3:SpiStackデバイスの複数ダイは8ピンパッケージに収容可能。(画像著作権:ウィンボンド) 記事に戻る PR/EE Times