銅やニッケルの電極への銀粒子焼結接合が可能に 加工組織導入銀シートを用いて250℃でリードフレームへ接合したSiダイアタッチの例 出典:大阪大学(クリックで拡大) 記事に戻る 辻村祐揮,EE Times Japan