SiCなど難加工材半導体向け研磨パッドを開発

左は従来品と既存樹脂（ウレタン）の研磨パッドで、それぞれSiC（Si面）研磨を行ったデータ比較。右は従来品と次世代樹脂を用いた研磨パッドで、それぞれSiC（Si面）研磨を行ったデータの比較 （クリックで拡大） 出典：JST