モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（後編）

フリップチップCSPの断面構造（左）と「InFO」の断面構造（右）。いずれも上が基本形、中央がPoPタイプ、下がマルチチップタイプである （クリックで拡大） 出典：TSMC