モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（後編）

「InFO」の製造工程。パッケージング済みの半導体を最後に載せる、「InFO-PoP（Package on Package）」と呼ぶタイプの製造工程である （クリックで拡大） 出典：TSMC