シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例 シリコンインターポーザ技術のパッケージを製品に採用した事例(第1期)。いずれもTSMCのCoWoS技術による 出典:TSMC(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan