TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（後編）

CoWoS技術によるパッケージ製造（組み立て）の工程。下は「CoCoS（Chip on Chip on Substrate）」と呼ばれる、先にキャリアを外してシリコンインターポーザに切り出してから、シリコンダイを載せる技術の工程。出典：TSMC（クリックで拡大）