高性能コンピューティング向けの2.nD（2.n次元）パッケージング技術

高性能コンピューティング向け2.nD（2.n次元）パッケージング技術のまとめ。ここに挙げたパッケージング技術には試作レベル（あるいは学会発表レベル）にとどまり、製品化されなかったものが含まれているので留意されたい（クリックで拡大） 出典：TSMC