高性能コンピューティング向けの2.nD（2.n次元）パッケージング技術

CoWoS技術以降の高性能コンピューティング向け2.nD（2.n次元）パッケージング技術の流れ。ここに挙げたパッケージング技術には試作レベル（あるいは学会発表レベル）にとどまり、製品化されなかったものが含まれているので留意されたい（クリックで拡大） 出典：TSMC