2.5D(2.5次元)の新世代パッケージング技術 TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の概要と断面構造(クリックで拡大) 出典:TSMC 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan