チップ部品の実装も可能なフィルム型コネクター

展示した音センサープラットフォーム「CHO-SHIN」。段差部分は印刷した銀配線によるフィルム型接続を行っている。段差上部にフレキシブルデバイスを配置し、段差下部でフレキシブルデバイスとリジット基板を接続している （クリックで拡大）