メガキャップ品でC0G特性に対応した積層セラコン

左＝樹脂電極品の概要。通常の製品は、端子電極層に銅（Cu）、ニッケル（Ni）、スズ（Sn）で構成されている。樹脂電極品は、銅とニッケル層の間に樹脂層を設けた4層構造の端子電極となっている。これにより、端子電極へ集中する基板ストレスを緩和するという／右＝金属端子付きメガキャップ品の概要。通常製品の端子電極両端に金属端子を付けた構造。1段と2段積みタイプがある （クリックで拡大） 出典：TDK