“技術力の積み重ね”で差別化を、OEGの評価試験

左＝2015年に導入した急速温度変化チャンバー。温度サイクル・熱衝撃試験を行う装置で、装置内に高温と低温の空気を送り込み、サンプルの安全性や耐久性を評価する／右＝こちらも2015年に導入した熱衝撃試験装置。高温層は300℃までに対応しており、パワー半導体の評価などに活用されている （クリックで拡大）