カーボンナノチューブとゴムで熱界面材料を開発 ICチップと放熱部の間に助成前のTIM(画面上の左)と今回発表したTIM(画面上の右)を挟み、35Vの電圧をかけている様子。温度の様子に明確な差があることが分かる (クリックで拡大) 記事に戻る 庄司智昭,EE Times Japan