基板専用熱解析ソフト、最新版で機能を強化 4つの設計パターンを用意してPICLSによる熱解析と実測値を比較したところ、ほぼ同じ結果となった (クリックで拡大) 出典:ソフトウェアクレイドル 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan