携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」

図1：2000年代後半に販売されたアジア向けSamsung Electronics携帯電話機と、そのメイン基板、主要チップの拡大写真 （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート