キャパシターを忍ばせるパッケージ基板内蔵技術 左=展示されていたTFC内蔵技術/右=サンプル基板の外観写真 (クリックで拡大) 出典:富士通インターコネクトテクノロジーズ 記事に戻る 庄司智昭,EE Times Japan