TDKがTrigenceに投資、IC内蔵基板の用途拡大へ 「SESUB」の構造。配線層の2層目と3層目の間にICを埋め込み、上部に受動部品を搭載している(クリックで拡大) 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan