次世代ミリ波レーダー用IC、チップセットで提供

従来のベアチップ実装例(左)とeWLB技術を用いたパッケージ製品(右)のイメージ (クリックで拡大) 出典:インフィニオン

従来のベアチップ実装例(左)とeWLB技術を用いたパッケージ製品(右)のイメージ (クリックで拡大) 出典:インフィニオン