次世代ミリ波レーダー用IC、チップセットで提供 従来のベアチップ実装例(左)とeWLB技術を用いたパッケージ製品(右)のイメージ (クリックで拡大) 出典:インフィニオン 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan