ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(20)〜まとめ:CPU設計の将来像

次世代デバイスの電力と性能とシリコン面積とコスト(PPAC)を知ることで、次世代システムのPPAを予測する(クリックで拡大) 出典:ARM

次世代デバイスの電力と性能とシリコン面積とコスト(PPAC)を知ることで、次世代システムのPPAを予測する(クリックで拡大) 出典:ARM