センサーの値下がりが後押しするIoTの爆発的な広がり i.MX6Dualプロセッサと周辺回路をシングルパッケージにまとめた「SCM-i.MX6D」。PoP技術によってDRAMパッケージを載せているのが分かる。2015年6月23日に撮影(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan