回路技術の注目論文〜プロセッサ、メモリ、バイオの最新チップ 体積が10.6mm3と小さく、外付け部品が不要の無線センサーノード(クリックで拡大) 出典:VLSI Circuitsシンポジウム委員会 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan