3.5mm角の超小型Bluetoothモジュールで実現、ばんそうこう型ウェアラブル端末で体温管理も簡単に

「SESUB」の構造。配線層の2層目と3層目の間にICを埋め込み、上部に受動部品を搭載している(クリックで拡大)

「SESUB」の構造。配線層の2層目と3層目の間にICを埋め込み、上部に受動部品を搭載している(クリックで拡大)