ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発

28nmプロセスを用いて製造した新技術適用試作チップの主な仕様 (クリックで拡大) 出典:ルネサス エレクトロニクス

28nmプロセスを用いて製造した新技術適用試作チップの主な仕様 (クリックで拡大) 出典:ルネサス エレクトロニクス