ローム、電源ICの事業領域を拡大

ザイリンクスの28nmプロセス採用FPGA「7シリーズ」「Zynq-7000」の評価キット向け電源モジュールボード（左）と同電源ボードモジュールをFPGA評価キットと接続したようす （クリックで拡大）