次世代パワー半導体「GaN」「SiC」が競演

左は、2014年3月末までに量産開始を目指すゲートドライバ内蔵型GaNトランジスタ、右はSiCウエハーと、1200V/20AのフルSiCモジュール (クリックで拡大)

左は、2014年3月末までに量産開始を目指すゲートドライバ内蔵型GaNトランジスタ、右はSiCウエハーと、1200V/20AのフルSiCモジュール (クリックで拡大)