受動部品、ディスクリートを削減する超低価格FPGAなどで日本市場を狙うシレゴテクノロジー

GreenPAKを使用した場合の部品点数削減イメージ（左）とGreenPAKの開発環境 （クリックで拡大） 出典：シレゴテクノロジー