HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”

左は、カッパーシールドで覆われたマザーボード。右がマザーボードの前面。Quacommのクアッドコアプロセッサ「Snapdragon 600」、Qualcommの電源管理IC「PM8921」、BroadcomのIEEE 802.11ac対応ベースバンドIC「BCM4335」、Samsung Electronicsの32GバイトNAND型フラッシュメモリ「KLMBG4GE2A」などが搭載されている（クリックで拡大）。　出典：iFixit