FinFET以降の半導体製造技術はどう進む？ IBMの見解

Patton氏は、ダブルパターニングへの移行を簡素化するための技術を紹介した。少なくとも10nm世代まではトリプル/クアッドパターニングを不要にしたい（または必要最小限にとどめたい）としている。