BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載 Qualcommの「MSM8960」のダイ写真(左)と刻印ダイサイズは87.12mm2。右の写真では、「Qualcomm」の刻印を確認できる。 出典:UBM TechInsights(クリックで画像を拡大) 記事に戻る Allan Yogasingam,UBM TechInsights