SiCデバイスを使えばどこまで小型化できるのか、ロームとアルプス電気が示唆

左の写真は、ロームが開発したSiCインバータの外観。下側にあるSiCパワーモジュール、高温安定コンデンサ、ゲートドライバIC搭載回路基板と、空冷用ヒートシンクなどから構成されている。右の写真は、現行のEVやHEVに搭載されている出力60kWの走行用モーターを駆動する水冷インバータと、空冷で済む同社のSiCインバータのサイズを比較したイメージ展示である。水冷インバータに必要な各種電装部品(ラジエータ、ウォーターポンプ、リザーバタンク)も併せて展示している。(クリックで拡大)

左の写真は、ロームが開発したSiCインバータの外観。下側にあるSiCパワーモジュール、高温安定コンデンサ、ゲートドライバIC搭載回路基板と、空冷用ヒートシンクなどから構成されている。右の写真は、現行のEVやHEVに搭載されている出力60kWの走行用モーターを駆動する水冷インバータと、空冷で済む同社のSiCインバータのサイズを比較したイメージ展示である。水冷インバータに必要な各種電装部品(ラジエータ、ウォーターポンプ、リザーバタンク)も併せて展示している。(クリックで拡大)