「2倍の入出力帯域、5倍のDSP、60%省電力」、Alteraが描く20nm世代FPGA

シリコンインターポーザ上に、FPGAの他、複数の異種チップを搭載して、単一のパッケージに収める3次元実装技術を採用する。出典:日本アルテラ (クリックで画像を拡大)

シリコンインターポーザ上に、FPGAの他、複数の異種チップを搭載して、単一のパッケージに収める3次元実装技術を採用する。出典:日本アルテラ (クリックで画像を拡大)