世界を包む電子の神経網 ―― “モノのインターネット”が秘める可能性 図2 IBMのワイヤレスセンサープラットフォーム 無線通信チップと、低消費電力のマイコン、センサー基板を組み合わせるモジュール型の設計を採用した。温度センサーや湿度センサー、圧力センサー、腐食センサーなど、各種のセンサーと任意に組み合わせることが可能だ。出典:IBM (クリックで画像を拡大) 記事に戻る R. Colin Johnson,EE Times