まずはヒートガンでシーリング材を軟化、新型iPadの分解手順をリポート ケーシングからボードを取り外す 新型iPadのケーシングから、メインボードと通信ボードを取り外す(クリックで画像を拡大)。 出典:UBM TechInsights 記事に戻る Dylan McGrath,EE Times