「環境発電って使える？ 使えない？」、開発動向の今を追う

左の写真は、熱電変換素子にDC-DCコンバータや放熱板、無線通信用基板を組み合わせた評価モジュール「TE-CORE」。右の写真は熱電変換素子のチップと、これを基板に実装した「TPG651/TPG751」。