「ソニーの裏面照射型CMOSセンサーにも採用」、酸化膜接合の新技術のインパクトとは!? 酸化膜接合技術を導入したときの製造工程の全体図(左)と、接合したチップの断面図(右)。 記事に戻る 前川慎光,EE Times Japan