普及間近の環境発電、センサーとの融合で省エネと快適を両立へ

図4　アナログ/パワー部品に強い半導体ベンダー各社が環境発電市場に注目している　（a）は、Linear TechnologyのDC-DCコンバータIC「LTC3588」や、Energy Microの32ビットマイコン「EFM32 Geckoシリーズ」、ZigBee通信用無線チップなどで構成したデモ基板。振動をエネルギー源にデータを送る。（b）は、Texas Instrumentsの開発キット「eZ430-RF2500-SEH」。太陽発電セルを搭載している。（c）は、Maxim Integrated Productsの電源管理IC「MAX17710」のデモ基板。